原裝美國AB端子1769-IA16我必承諾

1769-L35E

• 詳細參數(shù)：屬  以太網(wǎng)處理器，用戶內(nèi)存為 1.5MB，支持 3 組共 30 個本地擴展 I/O 模塊。配備以太網(wǎng)與 RS232 通信端口，以太網(wǎng)支持 10/100 Mbps 自適應(yīng)速率。絕緣等級 30V 持續(xù)基本絕緣，5V 背板電流 660mA，熱耗散 5.5W。尺寸為 20.193×10.922×7.62cm，重量 0.426kg。

• 與其他產(chǎn)品對比：對比 1769-L31，其內(nèi)存比僅有 512KB 的 1769-L31 大很多，支持 I/O 擴展模塊數(shù)量更多，且有以太網(wǎng)端口可用于高速通信，適合中型自動化控制應(yīng)用；對比 1769-L32E，內(nèi)存從 750KB 升至 1.5MB，可組態(tài)任務(wù)從 6 個增至 8 個，對需處理復(fù)雜邏輯及較多設(shè)備控制的場景更適配。

1769-OF2

• 詳細參數(shù)：這是模擬量輸出模塊，含 2 路電壓或電流輸出，輸出范圍為 0-5V、0-10V、±10V 或 4-20mA、0-20mA 等，分辨率達 14 或 16 位，25℃時精度為滿量程的 0.35%，背板負載電流是 5V 120mA 及 24V 120mA，具光耦隔離特性。

• 與其他產(chǎn)品對比：相比同系列 1769-OF8，輸出路數(shù)更少，8 路輸出的 1769-OF8 適用于大規(guī)模模擬量控制，而 1769-OF2 適用于少量模擬量調(diào)控場景，可節(jié)省插槽資源及成本。其精度和 1769-OF8 相近，可在對路數(shù)要求少的高精度項目里替代 OF8 等模塊。

1769-L30ER

• 詳細參數(shù)：為  帶集成運動功能的控制器，用戶內(nèi)存 1MB，最多支持 256 個本地擴展 I/O 點，支持 4 軸 CIP 集成運動控制。兼容設(shè)備級環(huán)形（DLR）網(wǎng)絡(luò)拓撲，配備 1GB SD 卡。尺寸 55×118×105mm，獲 cULH（I 類 2 區(qū)）等認證，適宜危險場合的運動控制任務(wù)。

• 與其他產(chǎn)品對比：對比 1769-L35E，內(nèi)存偏小，I/O 擴展上限低，但具 DLR 網(wǎng)絡(luò)與內(nèi)置運動控制功能，運動控制應(yīng)用部署成本更低。對比同系列 1769-L33ER，其 2MB 內(nèi)存與支持 512 個 I/O 點的能力，以及支持 8 軸運動控制，讓 1769-L33ER 能管控更復(fù)雜、軸數(shù)更多的運動系統(tǒng)，而 1769-L30ER 面向基礎(chǔ)的 4 軸運動場景。

1769-IA16

• 詳細參數(shù)：屬交流數(shù)字量輸入模塊，關(guān)斷態(tài)最大電壓 20V AC，最大電流 2.5mA；導(dǎo)通態(tài)最小電壓 79V AC，74V AC 時最小導(dǎo)通電流 5mA，120V AC 時最大 12mA，浪涌電流最大 250mA。絕緣耐壓經(jīng) 1517V AC 1 秒或 2145V DC 1 秒測試，工作電壓 132V AC。尺寸 118×35×87mm，電源供應(yīng)距離額定值為 8 個模塊。

• 與其他產(chǎn)品對比：對比 1769-IQ16，IQ16 是 24VDC 數(shù)字量輸入模塊，5V 背板電流 115mA，1769-IA16 為交流輸入，絕緣測試電壓更高，針對交流信號接入場景，IQ16 適用于常見直流輸入的數(shù)字量感應(yīng)任務(wù)。

1769-ASCII

• 詳細參數(shù)：屬 2 通道串行通信模塊，支持 RS232、RS422、RS485 協(xié)議，波特率 300 至 115200bps。端口可獨立配置，能連接條碼掃描器等 ASCII 兼容設(shè)備。5V 時功率消耗 425mA，功率耗散最高 2.13W，工作溫度 0-62℃，電源供應(yīng)距離額定值是 4 個模塊。

• 與其他通信模塊對比：與 1769 系列 DeviceNet 通信模塊 1769-SDN 不同，1769-SDN 主用于構(gòu)建 DeviceNet 網(wǎng)絡(luò)控制分布式 I/O，1769-ASCII 側(cè)重于通過 ASCII 協(xié)議串行連接傳統(tǒng)串口設(shè)備，功能及適配設(shè)備類別有明顯區(qū)別。

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